广东发布培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划

为贯彻广东省关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函 [2020] 82号)等文件精神，广东省发改委近日发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》，明确有关产业集群发展目标、路径和重点方向，目标包括到2025年，广东省半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4,000亿元人民币，年均增长超过20%；其中集成电路设计业收入超过2,000亿元，形成3家以上销售收入超过100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业收入超过1,000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线；先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。此外，明显提升创新能力，到2025年设计行业骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。并且集聚一批创新能力强的企业，产业链供应链国产化水平进一步提升。广州、深圳、珠海的辐射带动作用进一步增强，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。《行动计划》提出5个重点任务，包括：

• 推动产业集聚发展
  
  以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础，在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域，积极培育发展产业龙头企业，推动建设半导体及集成电路产业园区，形成与广深珠联动发展格局。

• 突破产业关键核心技术
  
  持续推进重点领域研发计划，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持探索多种技术路线，加强技术储备。加强用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发，加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造，提升核心芯片自主化水平。全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策，对研发费用占销售收入不低于5%的企业，鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省可根据各市财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。

• 打造公共服务平台
  
  加快发展半导体及集成电路公共服务平台，为中小微企业提供EDA工具、芯片架构、SoC(系统级芯片)设计、MPW(多项目晶圆加工)、快速封测、部件及终端产品模拟、测试验证等服务。支持高校、科研机构、检测验证机构以及有研发能力的大型企业建设产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等方面的公共服务平台。省区域协调发展战略专项资金对符合条件的国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的30%给予支持。

• 保障产业链供应链安全稳定
  
  支持产业链各环节企业构建战略合作伙伴关系，支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动芯片设计、原材料、核心电子元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。支持中国(广东)知识产权保护中心拓展和优化专利预审服务，加大快速协同保护力度和广度，缩短专利授权周期。培育高价值专利，建立产业细分领域专利数据库，完善专利预警机制。

• 构建高水平产业创新体系
  
  依托产业链部署创新链，联合攻关产业关键共性技术，推进成果转化，形成深度融合产学研体系。改革省科技创新战略专项资金项目立项和组织实施方式，强化成果导向，建立技术经纪人(经理人)培育和评价机制。探索创新链、产业链与资金链的深度融合机制，通过技术入股、市场化运作等方式推动科研成果快速转化，激发科研单位和科研人员创新潜力。

资料来源：广东省发展和改革委员会