廣東發布培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃

為貫徹廣東省關於推進製造強省建設的工作部署，加快培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群，促進產業邁向全球價值鏈高端，依據《廣東省人民政府關於培育發展戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群的意見》(粵府函 [2020] 82號)等文件精神，廣東省發改委近日發布《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》，明確有關產業集群發展目標、路徑和重點方向，目標包括到2025年，廣東省半導體及集成電路產業年主營業務收入突破4,000億元人民幣，年均增長超過20%；其中集成電路設計業收入超過2,000億元，形成3家以上銷售收入超過100億元和一批銷售收入超10億元的設計企業；集成電路製造業收入超過1,000億元，建成較大規模特色工藝製程生產線；先進封測比例顯著提升，部分化合物半導體材料、器件生產能力國內領先，特種裝備及零部件發展初具規模。此外，明顯提升創新能力，到2025年設計行業骨幹企業研發投入強度超過20%，全行業研發投入強度超過5%，發明專利密集度和質量位居全國前列。並且集聚一批創新能力強的企業，產業鏈供應鏈國產化水平進一步提升。廣州、深圳、珠海的輻射帶動作用進一步增強，形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發展帶，珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。《行動計劃》提出5個重點任務，包括：

• 推動產業集聚發展
  
  以廣州、深圳、珠海為核心區域，積極推進特色製程和先進製程集成電路製造，加快培育化合物半導體，在晶圓製造工藝、FPGA、DSP、數模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現突破，打造涵蓋設計、製造、封測等環節的全產業鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依託建設新型電子元器件產業集聚區，廣深珠莞等多地聯動發展化合物半導體產業。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據各自產業基礎，在封裝測試、半導體材料、特種裝備及零部件、電子化學品等領域，積極培育發展產業龍頭企業，推動建設半導體及集成電路產業園區，形成與廣深珠聯動發展格局。

• 突破產業關鍵核心技術
  
  持續推進重點領域研發計劃，圍繞芯片設計與架構、特色工藝製程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域開展關鍵核心技術攻關。密切跟進碳基芯片技術發展。支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。對於風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關，適當支持探索多種技術路線，加強技術儲備。加強用於數據中心和服務器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯網芯片、車規級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關鍵技術研發和製造，提升核心芯片自主化水平。全面執行國家研發費用稅前加計扣除75%政策，對研發費用佔銷售收入不低於5%的企業，鼓勵各市對其增按不超過25%研發費用稅前加計扣除標準給予獎補，省可根據各市財力狀況在此基礎上按1:1給予事後再獎勵。

• 打造公共服務平台
  
  加快發展半導體及集成電路公共服務平台，為中小微企業提供EDA工具、芯片架構、SoC(系統級芯片)設計、MPW(多項目晶圓加工)、快速封測、部件及終端產品模擬、測試驗證等服務。支持高校、科研機構、檢測驗證機構以及有研發能力的大型企業建設產品質量測評、環境適應性評價、安全可靠性認證等方面的公共服務平台。省區域協調發展戰略專項資金對符合條件的國家級、省級公共服務平台和創新平台建設按不超過其固定資產投資的30%給予支持。

• 保障產業鏈供應鏈安全穩定
  
  支持產業鏈各環節企業構建戰略合作夥伴關係，支持終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、核心技術攻關、產品優先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈，帶動芯片設計、原材料、核心電子元器件、設備、關鍵軟件等上下游配套企業協同發展。支持中國(廣東)知識產權保護中心拓展和優化專利預審服務，加大快速協同保護力度和廣度，縮短專利授權周期。培育高價值專利，建立產業細分領域專利數據庫，完善專利預警機制。

• 構建高水平產業創新體系
  
  依託產業鏈部署創新鏈，聯合攻關產業關鍵共性技術，推進成果轉化，形成深度融合產學研體系。改革省科技創新戰略專項資金項目立項和組織實施方式，強化成果導向，建立技術經紀人(經理人)培育和評價機制。探索創新鏈、產業鏈與資金鏈的深度融合機制，通過技術入股、市場化運作等方式推動科研成果快速轉化，激發科研單位和科研人員創新潛力。

資料來源：廣東省發展和改革委員會